CSIF2023第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

以“国产替代 降本增效”为主题，“第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛(简称CSIF2023)”于2023年8月24-25日在无锡锡州花园酒店成功召开！

本次会议汇集第三代半导体行业上下游企业、政府、专家学者、高校等，从产业链全流程剖析国产化进程，对于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，从倒角、研磨、抛光、清洗等技术层面做深入探讨。我司联合创始人王婉婷就“碳化硅倒角技术浅析和国产化方案”展开演讲。

展会现场回顾

8月24日上午 

CSIF2023开幕式

在我司联合创始人王婉婷女士主持下拉开序幕

我司联合创始人 王婉婷女士 对倒角工艺，倒角机的发展史，SIC倒角的国产化方案及SIC倒角的国产化难点等，进行逐一分析并提出解决方案。

江苏晶工论坛展位概况