2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会
日期:2023-10-26 09:14:11 阅读:456
2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会于2023年10月15-18日在德州富豪康博酒店成功召开。本次会议集我国半导体材料及上下游相关领域的企业、专家、学者、行业精英等,以“协同创新 共谋发展”为主题,共同研讨我国半导体材料技术、产业发展、供需错配以及行业周期性变化等问题 ,同时提供半导体材料领域高质量合作平台、技术交流平台和协同创新平台,进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。
江苏晶工在德州峰会展示的两款设备MET-5600全自动倒角机及QX-6800全自动单片晶圆清洗机引来众多学者驻足探讨学习。
MET-5600全自动倒角机是4-8英寸的晶圆倒角设备,具有高精度、高质量磨削表面、极小料损、晶向定位准确的特点,同时也是国内唯一一家取代进口倒角机的厂家。
QX-6800全自动单片晶圆清洗机是用于清洗6-8英寸sic衬底表面及背面尘粒金属污染物及其他有机物的设备,通过刷片和化学药液的共同作用,可达到极佳的清洗效果。